Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684 (Код товара 510013)
Наличие: на складе
Производитель: Rexant
Сертификат
пришлем по запросу
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению: Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества: Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Характеристики: Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок Температура пайки: до 248 °C Емкость: 12 мл Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.
Теги: Rexant
Технические данные | |
---|---|
Код ETIM | Флюс-гель |
Гарантийный срок | 24 месяца |
Исполнение | Вставить |
Коррозионностойкие | Нет |
Кратность товара | 1 |
Подходит для алюминия | Нет |
Подходит для меди | Да |
Подходит для нержавеющей стали | Нет |
Подходит для питьевой воды | Нет |
Страна происхождения | Российская Федерация |
Упаковка | Картридж с иглой-дозатором |
Размеры | |
Объем | 12 |
Информация о товаре | |
Код товара | 510013 |
Помочь найти?
Не нашли что искали, воспользуйтесь поиском